日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm准备了近两年的IPO进入倒计时阶段，周一晚间公布了定于9月初进行的那斯达克上市案初步招股说明书。
Arm寻求以股票代号ARM挂牌上市，预计会是美国今年来最大的IPO。 该公司是全球最重要半导体公司之一，客户包括苹果\高通\和AMD。
招股说明书显示，当拜登政府扩大限制美国半导体公司在中国大陆的活动时，Arm的收入几乎有四分之一依赖大陆市场。 Arm在中国的业务通过不在它和软银控制之下的一家在地公司经营。
Arm在截3至月底的12个月间，营收为27亿美元，较一年前下滑1%，净利下降5%5到.24亿美元。 Arm本身不会从IPO获得任何收益，软银将出售其持股。
知情人士透露，软银计划将Arm约10%的少数股份上市，保留其余部分。
软银对Arm寄予厚望，最近才以略高于640亿美元的估值从旗下愿景基金手中收购未直接持有的25%Arm股权，相当于买断愿景基金中东投资人的持股，而新的估值是软银2016年收购Arm时对其估值320亿美元的两倍左右。
Arm有望成为2021年以来完成美国IPO的最有价值公司，那年，电动车制造商Rivian以初始市值700亿美元上市，如果Arm出现更高估值，就会是2019年叫车平台优步（Uber）以750亿美元挂牌以来价值最高的IPO案。
一位软银的长期投资人表示，该集团在市况艰困之际若以超600亿美元的估值让Arm上市，可能恢复外界对软银掌门人孙正义在科技投资上点石成金能力的信心。
银行家和新创事业支持者莫不希望，Arm成功上市有助于打开干涸了18个月的IPO市场，特别是新科技公司的上市案。 Arm的设计几乎垄断每支智能手机核心芯片，但其重返公开市场的时机正逢智能手机市场遭遇十年来最大颓势。 这迫使Arm必须在汽车和云计算市场进行扩张、并提高知识产权价值，以挖掘新的增长源。 软银也热衷于强调Arm在蓬勃发展的AI市场有其作用。
软银已与Nvidia、亚马逊和英特尔等公司就成为此一IPO案投资人进行洽谈。 但周一未就潜在的基石投资人提供进一步信息。
周一申报之后，Arm可在9月初劳动节假期后开始IPO路演。 今年稍早，Arm向证券交易委员会提交了保密的初步招股说明书，但依规定必须在正式的股票出售过程开始前至少15天公开文件。
Arm执行长Rene Haas将在IPO完成后获得2，000万美元的现金奖励以及2，000万美元的股票奖励。
