彭博社今日引述消息人士报道，英国芯片技术公司Arm即将在美国纳斯达克交易所上市，已聘请多达28家银行参与此次交易。
Arm在4月底已秘密向美国监管机构秘密提交在美股市场上市的申请，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任这次交易的主要承销商，预计将有更多银行加入这一行列。
消息人士周五透露，除了巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团这四家主承销商外，此次发行还将有10家二级承销商，包括美国银行、花旗集团、德银和Jefferies金融集团。
第三级承销商由 14 家券商集团组成，包括大和证券集团本社 （Daiwa securities group Inc.）、汇丰控股 （HSBC Holdings Plc）、意大利联合圣保罗银行 （Intesa Sanpaolo SpA） 和法国兴业银行 （Societe Generale SA） 。
截稿前，Arm 代表拒绝置评。
软银正持续努力扭转旗下愿景基金的颓势，期许Arm的IPO能提振软银营运困境。 软银创始人孙正义曾表示，希望Arm成为半导体产业有史以来最大的上市活动。
据传Arm目标是在纳斯达克上市，目标筹集80亿至100亿美元，上市目标估值为600亿至700亿美元。 苹果、三星、英伟达、英特尔等企业将成为中长期股东，以稳定股价。
